当前报道:民德电子：高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目于5月19日正式实现投产通线

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发布时间：2023-05-19 19:09:08 来源：智通财经

【资料图】

民德电子（300656）(300656.SZ)发布公告，公司于2023年4月25日披露了《关于浙江广芯微电子有限公司项目预计投产通线的公告》(公告编号：2023-029)，公司在浙江丽水投建的浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目，已于2023年5月19日正式实现投产通线。

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